電鋳(エレクトロフォーミング)の加工技術の紹介。エッチングや金型技術の組合せによる高精度品の紹介。

薄膜エッチング

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多種基材に蒸着加工した金属薄膜を化学的にエッチングし、パターンを形成。

ITO/アルミニウム/硫化亜鉛やニッケルなどのスパッタ・蒸着で形成された薄膜素材にエッチング加工を行い、精度の高いパターンを実現しました。

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薄膜エッチング 技術特徴

  • 各種基材に対応:ポリカーボネート/PET/アクリル等各種樹脂基材から
                ガラス、金属基材まで幅広く対応可能。
  • 薄膜金属:Ai,Ni,Cu,Cr,Zn,Ti,Si,Nb,Mo,W,S等
  • 基材:ガラス/セラミック/ガラエポ/ポリイミド/ポリカーボネート/アクリル/PET/金属等
  • 基材の外形加工・・・外形の形状もプレス・切削などパターンとの位置精度を維持して加工します。

  

ポリカーボネート仕様ディスクも薄膜エッチング技術により製作しております。


ポリカーボネート仕様ディスク 技術特徴

  • ガラス製スケールより低コスト
  • 耐衝撃性に優れ割れにくい
  • 高精細・高精度を実現
  • 高耐熱性(耐熱温度120℃)
  • 透過式/反射式対応可能
  • アルミ製の無透過スリットを形成

お問合せ:TEL:04-7178-8800 E-MAIL:info@e-meltec.jp
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